A Intel e o Fórum USB aproveitaram a CES para demonstrar os terminais do novo standard 3.0 ou SuperSpeed USB.
O novo standard, sucessor do USB 2.0, pode vir a ter a suas especificações finalizadas já durante o Verão de 2008. Para incentivar a sua adopção, tanto a Intel como o USB IF (USB Implementers Forum) utilizaram a CES para demonstrar a retro-compatibilidade física do novo standard, apresentando dummys da ligações de cobre do USB 3.0.
O requisito da retro-compatibilidade física com USB 1.1 e USB 2.0 obrigou à criação de fichas macho mais fundas, contando com os quatro contatos dos standards anteriores na frente da ficha e os cinco contatos do novo standard mais recuados. As fichas fémeas incluem igualmente retro-compatibilidade física, com duas filas de contatos sobrepostas..
O USB 3.0 está especificado para permitir velocidades até 4,7 GB/s, dez vezes mais que os 480 MB/s permitidos pelo atual USB 2.0, em interfaces ópticas, que a Intel já tinha demonstrado. Para além da interface comum, retro-compatível e do ultra-rápido interface óptico, a Intel apresentou na CES uma versão mini do interface do standard, destinada a dispositivos móveis, de imagem e outros.
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